（中央社記者張建中新竹13日電）台灣半導體產業協會(TSIA)統計，第2季台灣IC產業產值新台幣6382億元，季增5.8%。TSIA預估，第3季台灣IC產業產值可望進一步達6851億元，將季增7.3%。

隨著工作天數回升，加上時序步入消費市場傳統備貨旺季，第2季包括台灣IC設計、封裝與測試業產值同步止跌回升，帶動整體台灣IC產值回升至6382億元，季增5.8%。

其中，IC設計業第2季產值1622億元，季增18.2%，為第2季成長幅度最大的次產業。IC封裝業產值870億元，季增15.2%；IC測試業產值360億元，季增8.4%。

IC製造業第2季產值3530億元，季減1.2%，為第2季台灣IC產業中唯一產值持續滑落的次產業。

展望未來，隨著IC業傳統旺季來臨，TSIA預估，台灣IC產業第3季產值可望攀高至6851億元，將較第2季再增加7.3%，包括IC設計等次產業產值將全面較第2季增加。

IC測試業第3季產值可望達393億元，將季增9.2%，將是第3季台灣IC業產值成長幅度最大的次產業。IC設計業第3季產值將達1764億元，將季增8.8%。

IC製造業第3季產值將達3804億元，將季增7.8%。IC封裝業第3季產值將約890億元，將季增2.3%。（編輯：林沂鋒）1070813


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