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陸挖角半導體人才 台灣留才看3大關鍵
2018.8.27
文章来源:http://www.cna.com.tw/news/afe/201808270022-1.aspx

(中央社記者鍾榮峰台北27日電)中國積極挖角半導體人才,主要鎖定台灣與韓國,領域涵蓋記憶體和封裝測試等,項目包括高階技術管理和業務人才等。留住台灣半導體人才,強化3大誘因是關鍵。

中國工信部日前公布的「中國積體電路產業人才白皮書」指出,到了2020年,半導體人才缺口將高達32萬人。加上美中貿易戰延燒以及之前中興通訊事件,中國政府積極強化半導體產業自主,對半導體人才挖角勢必有增無減。

觀察中國挖角方式,不具名半導體高階主管指出,中國起碼用高於薪資30%以上的幅度挖角一般工程師,高階技術人才甚至用多出1倍到2倍的薪資積極挖角。

台灣半導體廠商在中國子公司的主管幹部人才流失也時有所聞。中國挖角除了高薪誘因外,還包括認股權利與員工分紅。

另一名不願具名的產業專家表示,中國不僅積極挖角台灣半導體人才,也鎖定韓國。例如中國主要扶持的記憶體廠商長江存儲在NAND型快閃記憶體(NAND Flash)的關鍵技術人員,不是台灣人、就是韓國人。

若以半導體封裝測試產業為例,中國對台灣鎖定挖角的對象,涵蓋高階技術管理人才,高階技術管理人才包括覆晶封裝(Flip Chip)、系統級封裝(SiP)以及扇出型(Fan-out)封裝、2.5D IC等專業人員,相關領域也是中國在半導體封測積極迎頭趕上的項目。

半導體高階主管表示,除了高階技術管理人才,中國也積極挖角有經驗且人脈深厚的半導體業務人才,藉此將觸角延伸到歐美IC設計大廠。

不過產業專家指出,中國半導體產業人才缺口相當大,因為中國亟欲從半導體上游材料、設備、IC設計、晶圓代工到後段封裝測試等產業鏈達到自主,人才需求孔急,即便全台灣半導體產業的人才都過去也塞不滿。

中國半導體產業人才缺口嚴重還有一項關鍵因素,中國排名前段理工大學和碩博生畢業後,多半選擇BAT(Baidu、Alibaba、Tencent)等互聯網公司就業,少部分選擇IC設計領域,多半不願選擇半導體工廠。

此外,美中貿易戰越演越烈,包括三星(Samsung)和海力士(SK Hynix)等半導體大廠在美國和中國之間的平衡布局恐受到衝擊,韓國大廠如何因應美中貿易戰,也牽動韓國半導體人才未來在中國的動向。

對於中國積極挖角,半導體高階主管指出,到中國工作,名利之外更有其他考慮,福利、公司文化與願景、以及工作地點,是台灣人才面對中國挖角3大考量因素,台灣政府應該提高這3大誘因。

他建議台灣政府可強化激勵措施留住半導體本土人才,例如透過稅制改革留住高階人才、或是讓員工認股分紅、提升員工對公司願景的認同度、或是補助育嬰與子女教育費用等。(編輯:楊凱翔)1070827


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