（中央社記者朱則瑋台北21日電）國研院儀科中心今天舉辦「半導體先進製程及設備研發聯盟交流會」，邀業界專家分享經驗，現場也展示儀科中心自主研發的半導體設備關鍵設備。

國家實驗研究院儀器科技研究中心今天舉辦「半導體先進製程及設備研發聯盟交流會」，公開自主研發的半導體曝光機投影鏡頭、大口徑光學鏡片及精密光學元件、原子層蝕刻、沉積等技術，以及先進封裝製程平台發展成果，這些成果都將成為台灣發展半導體產業最佳的基礎與後盾。

國研院透過新聞稿指出，自主研發的半導體曝光機設備、原子層蝕刻及沉積設備等，未來將由國研院奈米元件實驗室進一步整合，加深應用層面，而相關3D多功能智慧型晶片整合技術，也在這次交流會上展示介紹。

交流會除了展示研發成果，也邀請美國知名原子層沉積設備化學前驅物材料大廠RASIRC的技術總監等高階主管分享新穎材料應用於半導體製程經驗。PCB印刷電路板及FPC軟性印刷電路板曝光設備在亞洲市場占有率最高的川寶科技公司邀請公司總經理張鴻明分享台灣曝光機產業市場現況。另外，找來成功大學機械系教授李永春分享無光罩式曝光機台研發與應用。演講內容包含先進製程、設備的開發應用與市場分析等多元面向。

現場也邀請5間不同領域的廠商進行半導體相關技術展示，內容涵蓋上游的材料生產與製程設備的模擬設計、中游的半導體設備開發與下游的製程封裝。國研院儀科中心表示，希望透過交流會，展示出台灣自主研發半導體設備能量，吸引更多業界人士投入儀器設備產業。（編輯：郭萍英）1070921


關鍵字標籤：輕隔間防火