（中央社記者張建中新竹21日電）晶圓代工龍頭台積電積極擴產，今年總產能將達1200萬片約當12吋晶圓產能，年增9%，其中7奈米與10奈米產能將較去年倍增。

台積電今天在新竹國賓飯店舉辦技術論壇，技術長孫元成表示，7奈米已大量生產，預計年底將有超過50個晶片產品設計定案(Tape out)，以人工智慧、繪圖處理器與虛擬貨幣應用為大宗，其次為5G與應用處理器。

孫元成指出，增強版7奈米製程技術下半年將有晶片產品Tape out，預定第3季風險性試產，明年放量；5奈米製程於2019年上半年風險性試產，以高速運算應用為主，將會是業界最早推出5奈米製程。

至於極紫外光(EUV)部分，孫元成表示，明年將在增強版7奈米製程導入，並將會是未來的主力。

台積電12吋廠技術委員會處長黃裕峰說，晶圓15廠第5與第6廠區是台積電7奈米、與10奈米製程的生產基地，轉換7奈米製程將是今年重點，第7廠區預計明年完工。

位於南科的晶圓18廠將生產5奈米製程，黃裕峰表示，明年將導入機台，2020年量產。

黃裕峰說，台積電今年總產能將擴增至1200萬片約當12吋晶圓產能，將較去年增加9%；其中，7奈米與10奈米產能將較去年增加1倍，明年將較今年再增加5成水準。

28奈米以下先進製程技術方面，黃裕峰表示，產能自2013年至2018年複合成長率將達30%；特殊製程產能自2013年至2018年複合成長率將約17%。（編輯：陸倩瑤）1070621


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